Flip Chip and Chip to Chip bonding, Die Bonders, Direct Metallic Bonding SET Corporation SA

For flip chip bonding, chip-to-chip bonding, chip-to-wafer and direct metallic bonding, SET offers flexible flip chip bonders and die bonders that can align and bond components with submicron post-bond accuracy.

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Flip Chip and Chip to Chip bonding, Die Bonders, Direct Metallic Bonding SET Corporation SA

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For flip chip bonding, chip-to-chip bonding, chip-to-wafer and direct metallic bonding, SET offers flexible flip chip bonders and die bonders that can align and bond components with submicron post-bond accuracy.

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